余子賢到廠部的時候，就聽見二樓大會議室里面傳來陣陣叫喊聲，不乏夾雜一些罵人話語，之后又會傳來四方電子管廠孔主任的道歉和保證話語。
這應該是田廠長他們打電話或者分頭行動找回來的各大大小小的彩電遙控電路板采購人員和四方廠勸說協議重簽的沖突現場。
余子賢嘆了口氣，搖了搖頭。
到羅守武辦公室卻發現房門大鎖，余子賢猜測他們極有可能還在招待所那邊。
再次來到招待所，在三樓小會議室，余子賢看見了廠辦的人一打聽，還真在三樓會議室。
余子賢不知道你們什么情況，只好讓廠辦的人進去匯報一聲。
沒過一會兒，廠辦的人就讓他進去匯報。
會議室里煙霧繚繞，窗子開了不小的口子，但是依舊無法流通置換源源不斷產生的煙氣。
幾個老同志分散坐在椅子上，手里都夾著香煙卷，有的沒有點著。
“羅廠長、牛叔、齊叔、江叔！”余子賢昨晚時候喝酒的時候，不知不覺中就認了好幾個叔。
“恩，子賢來了。”
“快，座。”江老指了指自己旁邊的座位說道。
羅守武沒好氣的翻了個白眼，“啥意思，這是想拉關系準備拐人了么？”
“子賢，我還還打算找你了。啟升前面說你去實驗室了，怎么樣，有沒有好的消息？我們這幫老頭子想當臭皮匠，恁是湊不出一個可行的辦法來！你腦袋瓜子靈活，你想想看？！”
“恩，目前想到是想了一個不是辦法的辦法，就是不知道時間來得及不？可能還需要各位長輩聯系協調。”
“沒事，你說，反正已經這樣了，總不能一直這樣耗下去。不然我們先完蛋。”
“是這樣，目前東芝斷供的個是TM50536這款核心芯片，而其他芯片都是可以替代或者其他廠商的。我和劉健他們仿照東芝TM50536反向設計了一款芯片，但是沒有經過EDA驗證，而我們國內這一款軟件是沒有的。我聯系了合資廠這邊的魏祥林主任，確定他們總部那里有這款軟件，所以目前想要驗證就只能去香江。等到驗證通過之后，就可以投入生產。”
“在哪里生產？怎么保證能夠生產出來？”江老先是點了點頭，可是緊接著就皺了皺眉頭。
“只要上EDA沒有問題，我們就可以返回過來生產，找國內擁有制程工藝最先進的研究所試生產，只要我們能夠制造出來就一定反擊東芝的這次陰謀。”東芝不仁，不能怪余子賢不義。專利這些事情，先放到一邊去吧。
“國內不可能了，目前雖然國內在在理論上已經能夠達到1.5微米的制造，但僅限于理論上，目前在實際的工序工藝上，還沒有完全打通全工藝，所以，你這個暫時行不通。”
“確定？”
“我確定。”余子賢不知道江老為什么會非常肯定的回答，但是想來應該不會錯。畢竟自己只是按照記憶中的一些事做出的打算，甚至有些想當然。
“四零五所和思零八所在這方面不是……？哎，那算了。本來我想著在國內生產，可是現在國內的技術既然達不到1 .5微米制程的批量生產要求，所以最后只能走港臺渠道了，那樣的話，時間真的會來不及。”
“不過，我可以去問一問，看有沒有辦法！？”
“問一問？這東西有就有，沒有就沒有。難道一問就有了？”
此時已是正午時分，估計大家中午飯都沒來心思吃。
余子賢肚子都開始咕咕叫了，余子賢只好給羅守武小聲提議先吃飯，羅守武這才作罷，招呼大家吃中午飯。他還年輕，抗一抗沒事，就怕這些老同志扛不住。
吃飯的間隙，汪啟升又來了一趟，說是合資廠那邊傳來最新消息是讓合資廠這邊去聯系東芝駐華夏燕京總部。
看來，該來的還是來了，東芝打算乘機露出獠牙了。
吃完飯后，大家又再次分頭行動。
由合資廠李東紅和汪啟升出面去和東芝這邊談；余子賢這邊也得想辦法看怎么能夠盡快實現芯片的流片。而羅守武則去和各大廠交涉，盡可能的在價格上協商解決，最起碼要達到延期交貨的目的，給合資廠給出最大限度的反應時間。
余子賢再次返回合資廠實驗室，去找魏祥林。
魏祥林終于給余子賢一個不算壞的消息：“香江總部已經同意進行EDA驗證。”
“魏主任，如果去灣灣流片的話，大概需要多久？”此時的灣灣已經可以做做一些代工服務了。所以余子賢想到了由陸氏半導體出面做流片的辦法。只是看時間上能不能壓縮一些。
雖然江老去聯系了生產單位了，但是也不一定成功，在余子賢看來，機會不可能成功；這邊的話，雖然需要時間長一點，但至少是穩妥的一個選擇。
“少則2個月，多則3個月。還要看是選用‘全掩膜’模式（Full Mask），還是共享晶圓模式（MPW）了。”
余子賢知道一點，全掩膜模式成本非常高，后市據說流片一次就要500萬，就算是放到現在價格也不會低。而共享晶圓模式就便宜許多，但是余子賢現在估計也不會低于10萬。
在IC設計和生產流程中，設計者一般會將集成電路設計的最終結果電路版圖數據交給代工廠出片，俗稱流片（投片）。
代工廠根據集成電路版圖對半導體晶圓進行加工，加工的過程非常復雜，包括通過氧化、化學刻蝕、離子注入摻雜、金屬淀積等方法制造出晶體管和互連線，除此之外，可以簡單地理解為整個過程就是把版圖（包括形狀、尺寸、層次）復制到一塊半導體薄片中，其原理類似于膠片照相機的成像和沖洗過程，其中用到大量的各種形狀的遮光罩，這些光罩決定了在半導體平面上各個層次的圖形形狀，在集成電路制造中被稱為Mask，俗稱“光罩”或“掩膜”。
單次生產某個芯片的成本可以簡單地以所使用到的Mask的數量來表征，用到的Mask越多說明芯片規模越大、越復雜，成本也就越高。相應地，Full Mask就是指整個晶圓制造過程中的全部Mask都是為某個芯片所用，顯然這次投片的成本是很高的。只有在設計完全有把握成功并且準備大批量生產、商用的時候，才會采用Full Mask方式，因為批量生產可以降低成本。
但是芯片設計往往是難度很大的，特別是對應新的研究課題，可能要經歷多次投片才能進入商用。對很多設計者或者單位來說，其設計通常難于實現一次投片就獲得成功批量商用，因此需要有小批量的樣片生產需求，另外還有院校、科研機構和獨立設計者，并不需要將芯片規模商用，只需要生產少量芯片來驗證其設計結果，因此產生了MPW。